{"id":821,"date":"2024-07-22T07:21:14","date_gmt":"2024-07-22T07:21:14","guid":{"rendered":"https:\/\/leuze-electronic-assembly.com\/?page_id=821"},"modified":"2025-07-31T13:34:36","modified_gmt":"2025-07-31T13:34:36","slug":"technologietag","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/leuze-electronic-assembly.com\/en\/technologietag\/","title":{"rendered":"Technologietag 2025"},"content":{"rendered":"
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Leuze Technologietag Elektronikfertigung<\/h2>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Willkommen beim Technologief\u00fchrer<\/h3>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n


Herzliche Einladung zu unserem Leuze Technologietag der Elektronikfertigung, am 24. September 2025.<\/p>\n\n\n\n

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Wir zeigen Ihnen, wie Ihre Elektronik mit den weltweit besten Prozessen hergestellt werden kann \u2013 und das effizient, kosteng\u00fcnstig und clever.<\/p>\n<\/div>\n\n\n\n

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Zum Event anmelden <\/span><\/a><\/div>\n<\/div>\n<\/div><\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Das erwartet Sie <\/h3>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Block <\/th>Agenda-Punkt<\/th>Uhrzeit<\/th><\/tr><\/thead>
Block 1<\/strong><\/td>Eintreffen in Unterstadion<\/td>9:00<\/td><\/tr>
<\/td>Begr\u00fc\u00dfung<\/td>9:30<\/td><\/tr>
<\/td>Was bringt uns die Zukunft?<\/strong>
– Cybersecurity im Produkt <\/strong>\u2013 L\u00f6sungswege (Leuze R&D)
– Kosten und Resilienz<\/strong> in der globalen Supply Chain der Zukunft (NCAB)
– Design to X <\/strong>\u2013 eine Entwicklungspartnerschaft<\/strong> f\u00fcr neue innovative Produkte (U&R)
– Das Leuze assembly Kundenportal:<\/strong> Das d\u00fcrfen Sie erwarten (Leuze)<\/td>		9:35<\/td><\/tr>
<\/td>Pause<\/td>10:30<\/td><\/tr>
Block 2<\/strong><\/td>Leuze PCBA Herstellungsprozesse<\/strong>
– Moderne globale Beschaffungsoptionen<\/strong> \u2013 Beispiele und Auswirkungen
– Unterbrechungsfreie Traceability<\/strong> \u2013 von der Beschaffung bis zum Produktlebensende
– Bauteilprogrammierung<\/strong>: Eine Success Story<\/strong> \u2013 Optionen bei der Umsetzung Cybersecurity
– SMD Prozess<\/strong> \u2013 Benchmark in Kosten, Qualit\u00e4t und Flexibilit\u00e4t
– Micro-Assembly<\/strong> \u2013 automatisiert unter Reinraumbedingungen
– Automatische Electrical Testing<\/strong> \u2013 Inline mit Flying Probe oder Nadelbett
– Skalierbarer Baugruppenschutz<\/strong> \u2013 Lackierung, Glob Top oder Verguss
– Modernste Nutzentrennverfahren<\/strong> \u2013 Vorteile von Fr\u00e4s- und Lasertrennverfahren<\/td>		10:45<\/td><\/tr>
<\/td>Mittagspause mit schw\u00e4bischen Spezialit\u00e4ten<\/td>12:30<\/td><\/tr>
Block 3<\/strong><\/td>Fertigungsrundgang<\/td>13:15<\/td><\/tr>
<\/td>Freie Vertiefungsgespr\u00e4che mit unseren Experten<\/td><\/td><\/tr>
<\/td>Ende der Veranstaltung<\/td>16:00<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n\n\n

Neben einem exklusiven Rundgang durch unsere Fertigung haben Sie die M\u00f6glichkeit, freie Gespr\u00e4che zu technischen Themen zu f\u00fchren. Bringen Sie Ihre offenen Fragen oder Projekte gerne an unsere Round Tables mit. Unsere Experten stehen Ihnen dabei Rede und Antwort.<\/p>\n\n\n\n

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Unsere Speaker <\/h3>\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
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Heiko Schulz<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Sales Director
NCAB Germany
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Anac H\u00fcseyin<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Technical Consultant
NCAB Germany
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Georg Denkinger<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Business Development
Leuze assembly
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Thomas Merk<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Director R&D
Leuze
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Herbert K\u00f6bel<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Head of Competence Center Software
Leuze
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Karl-Heinz R\u00f6hm<\/strong><\/h3>\n\n\n\n

Managing Director
U&R
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Ihr Weg nach Unterstadion<\/h3>\n\n\n\n