Leistungen
Vom Leiterplattendesign bis zum Versand der fertigen PCBA arbeiten wir eng mit Ihnen zusammen und beziehen Sie in die einzelnen Projektschritte mit ein. Mithilfe unseres effizienten Projektmanagements bearbeiten wir Ihren Auftrag schnell und zuverlässig.
Individuelle Beratung zur Kosteneinsparung
Eigener
Betriebsmittelbau
Schnelle
Angebotserstellung
Industrialisierung
mit effizienter
3 Schicht- Produktion
Transparentes
Projektmanagement
Kundenspezifische
Verpackung und Auslieferung
Technologien
Als Technologieführer in der Elektronikfertigung arbeiten wir mit den modernsten Technologien am Markt. Wir können flexibel auf Ihre Anforderungen eingehen und bieten Ihnen kostengünstige Lösungen an.
Programmierung
- Vollautomatische Bauteilprogrammierung
- Flexible Anpassung der Software bis kurz vor Beginn der Herstellung möglich
- Wirtschaftliche Konditionen
SMD-Prozess
- Pastendruck mit SPI
- Anlagentyp: FUJI NXT3 P&P real bis 100.000 BT/h
- Löten unter geregelter Schutzgasatmosphäre
- Automatische Optische Inspektion in 3D Inline
Mikromontage
- Bauteile, Blenden & COB-Technologie
- Genauigkeit der Platzierung: +/- 15 µm
- Maschinelle Klebeaufgaben mit Inline UV-Aushärteanlage
THT-Lötung
- Handlöten
- Wellenlöten
- Robotik-Löten
Beschichtung
- Schutzlackierung und Verguss der Baugruppen gegen Feuchtigkeit und extreme Außeneinflüsse
Elektrische Prüfung
- In-Circuit Test: Flying-Probe
- In-Circuit Test: Nadelbett Inline
- Funktionsprüfung Inline
- Kundenspezifische Funktionsprüfung
Nutzentrennen
- Rollmesser
- Doppellinearmesser
- Fräsen
- Lasertrennen
Modulmontage
- Integration der Leiterplatte in ein Modul (auf Kundenwunsch)
- Kundenspezifische Verpackung, Etikettierung und Auslieferung